直接チップ式液体冷却
CDU二次ループ用の高効率な設備水分離により、冷板とラックマニホールドを使用できます。
アプリケーションエンジニアリング
プロセスから始まる。カタログモデルではなく。
高密度コンピューティングは、部屋の空気から液体ループへの熱チャレンジをシフトします。 HEXNOVASは、クーラントの互換性、アプローチ温度、圧力低下、冗長性、清潔感、メンテナンス性に関する隔離インターフェイスをエンジニアにしています。
液浸の冷却
単相および二相浸漬アーキテクチャの流体対水熱拒絶反応。
自由な冷却
包囲されたか、または機械冷凍時間を減らすために冷却装置条件を冷却して下さい。
データセンター熱再利用
回復可能なサーバー熱を地区のエネルギーに移して下さい、熱するか、またはヒート ポンプ システムを造って下さい。
アプリケーションカバレッジ
この分野から取り扱っているプロセスとシステム。
HEXNOVASのアプリケーション領域は、元のウェブサイトから保持され、より明確に技術的な選択のためにここに再編成されています。
- 液体冷却されたサーバー棚
- 液浸冷却システム
- エアハンドリングユニット熱回復
- データセンター冷水ループ
選考基準
適切な交換者を決定する情報。
信頼できる選択は熱負荷だけでなく、完全な作動の箱を、要求します。 モデルサイジングの前に、これらの要因が一緒にレビューされます。
- ITの負荷と将来のラック密度の成長
- クーラント化学と材料の互換性
- ピーク周囲条件でのアプローチ温度
- 冗長性、分離およびリークリスク戦略
- 圧力低下、清潔およびろ過
技術の適合
一般的にこのアプリケーションで使用される製品。
最終的な技術は媒体、圧力、温度、汚染、クリーニングおよびライフサイクルの条件によって決まります。
技術サポート